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高通骁龙780G跑分及性能参数详解

编辑:8fe 时间:2021-05-27 人气:

高通骁龙780G是2021年3月25日发布的5G处理器,由小米11青春版全球首发。骁龙780G采用三星5纳米工艺,由一个主频2.4GHz的A78超大核心,3个A78主频2.2GHz的大核心,4个A55主频1.9GHz的小核心组成,相比上代性能提升高达45%。GPU为Adreno 642,相比上代性能提升50%,支持HDR游戏,144Hz的屏幕刷新率,充电支持QC4+。集成X53的5G基带、支持LPDDR4X。下面带来高通晓龙780G的跑分数据与详细参数介绍,需要的用户可以参考一下!



型号/参数 骁龙768G 骁龙778G 骁龙780G
CPU

1大核A76(2.8GHz)
1中核A76(2.4GHz)
6小核A55(1.8GHz)

1大核A78(2.4GHz)
3中核心A78(2.2GHz)
4小核A55(1.9GHz)
+40%(768G)

GPU

Adreno 620

Adreno 642L
+40%(768G)

Adreno 642
+50%(768G)

NPU

高通Hexagon 696 DSP(5.5 TOPS)

高通Hexagon 770(12.0 TOPS)
制作工艺

三星7nm

台积电6nm

三星5nm

显示

1080p+@120Hz

1080p+@144Hz

发布时间 2019年12月 2021年5月18日 2021年3月25日
跑分机型

红米K30 5G极速版

荣耀50

小米11青春版
GeekBench5 703/2005 暂无跑分 806/2827


CPU

CPU频率

Up to 2.4 GHz

CPU架构

64位

GPU

GPU名称

Qualcomm Adreno 642 GPU

支持接口

OpenCL 2.0 FP
OpenGL ES 3.2
Vulkan 1.1

摄像

图像处理器

Triple 14-bit CV-ISPs
Qualcomm Spectra 570L image signal processor
Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP)

相机功能

10-bit HDR HEIF photo capture
Multi-frame Noise Reduction (MFNR)
AI-based auto-focus and auto-exposure
Hardware Accelerated Face Detection
Real-time object classification
Segmentation
Low light photography architecture

视频捕捉格式

HDR10
HDR10+
HLG

Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 64+20 MP

Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 84 MP

Single Camera

Up to 192 MP

慢动作视频捕捉

720p @ 480 FPS

视频拍摄功能

Rec. 2020 color gamut video
4K HDR with Computational HDR video capture
Up to 10-bit color depth video capture

Triple Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 25 MP

视频

支持编解码器

HDR10+
HDR10
HLG
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

显示

最大外置设备显示

4K @ 60 Hz

最大设备显示

FHD+ @ 144 Hz

色域

Rec2020

颜色深度

Up to 10-bit

高动态光照渲染(HDR)

HDR10+
HDR10

Display Features

1600 x 3360 waterfall display
Panel self-refresh

通用音频

音频技术

高通WSA8835智能扬声器放大器
高通Hexagon语音助手加速器(Voice Assistant Accelerator)
高通WCD9385音频编解码器
高通Aqstic音频技术

充电

高通快速充电技术

高通快充4+技术(Quick Charge 4+)

蜂窝调制解调器

Cellular Technology

5G NR
HSPA
WCDMA
支持4G CBRS
CDMA 1x
EV-DO
GSM/EDGE

多卡

全球5G多卡(Global 5G multi-SIM)

调制解调器名称

Qualcomm Snapdragon X53 5G Modem-RF System

峰值下载速度

3.3 Gbps

5G频谱

动态频谱共享(DSS)
传统蜂窝频段(sub-6GHz)

5G蜂窝频段规格

100MHz带宽
4x4四路(4x4 MIMO)

性能增强技术

高通智能传输技术(Qualcomm Smart Transmit technology)
高通宽带包络追踪技术(Qualcomm Wideband Envelope Tracking)
Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost adaptive antenna tuning
高通5G能效传输(Qualcomm 5G PowerSave)

多SIM卡功能

全球5G多卡(Global 5G multi-SIM)

无线网络

WiFi标准

Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6
Wi-Fi 5
802.11a/b/g/n

WiFi频段

2.4GHz
6GHz
5GHz

高通Wi-Fi 6技术特性

4-stream Dual-band simultaneous (DBS)
8x8探测机制(8x8 sounding)
6 GHz operation (Wi-Fi 6E)
4K QAM
160 MHz channel support
OFDMA (Uplink and Downlink)
MU-MIMO (Uplink and Downlink)
定时唤醒机制(Target Wake Time,TWT)
支持WPA3安全协议

定位功能

支持卫星系统

北斗(Beidou)
伽利略(Galileo)
格洛纳斯(GLONASS)
双频GNSS
NavIC
NavIC enabled
GPS
全球卫星导航系统
QZSS
SBAS

支持双频

Yes (L1/L5)

精确程度

人行道/车道级别定位

其他定位特性

传感器辅助定位

蓝牙功能

蓝牙音频

高通aptX音频技术(Qualcomm aptX Adaptive Audio)
LE Audio Features
高通骁龙声音技术套件
Bluetooth 5.2

USB功能

USB版本

USB 3.1
USB-C

安全支持

安全功能

Trusted Execution Environment & Services
Qualcomm Type-1 Hypervisor
Qualcomm wireless edge services and Premium security features
Platform Security Foundations

指纹识别技术

3D超声波屏下指纹技术
第二代3D超声波屏下指纹技术

生物认证技术

指纹
虹膜
语音
人脸

NFC功能

近场通信技术

支持

制作工艺

工艺技术

5 nm

Qualcomm人工智能(AI)引擎

数字信号处理器(DSP)

2nd gen Qualcomm Sensing Hub
Large shared AI memory
高通Hexagon向量扩展内核(HVX)
Qualcomm Hexagon 770 Processor
高通Hexagon基准标量(Scalar Accelerator)
高通Hexagon语音助手加速器(Voice Assistant Accelerator)
高通Hexagon张量加速器(Tensor Accelerator)

高通FastConnect子系统

支持Wi-Fi6的功能

OFDMA (Uplinkand Downlink)
8x8 sounding
4K QAM

蓝牙功能

高通骁龙声音技术套件
Bluetooth 5.2
LE Audio Features
Dual Bluetooth Antennas

Wi-Fi 6 features

MU-MIMO (Uplink and Downlink)
8x8探测机制(8x8 sounding)
6 GHz operation (Wi-Fi 6E)
OFDMA (Uplink and Downlink)
4K QAM
支持WPA3安全协议
定时唤醒机制(Target Wake Time,TWT)
160 MHz channel support

Wi-Fi/Bluetooth System

Qualcomm FastConnect 6900

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