高通骁龙875安兔兔与Geekbench跑分介绍
骁龙875采用三星5nm工艺,CPU由1个超大核基于ARM Cortex-X1公版魔改,峰值性能比Cortex A78高23%+3个大核A78+4个小核A55组成,据传骁龙875工程样机安兔兔跑分超过70万,在GeekBench 4中的单核得分为4900+,而多核得分为14000+。总体性能相比骁龙865(4300+/13000+)骁龙875单核、多核提升仅13%和7%。高通官方公布将于12月1日线上举行「高通骁龙技术峰会」,预计届时骁龙875将会正式亮相。
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